牛市配资网 金晶科技：7月11日融资买入2746.1万元，融资融券余额2.54亿元

本站消息，7月11日，金晶科技（600586）融资买入2746.1万元，融资偿还4479.6万元，融资净卖出1733.5万元，融资余额2.53亿元。

融券方面，当日融券卖出1500.0股，融券偿还1.07万股，融券净买入9200.0股，融券余量17.25万股。

融资融券余额2.54亿元，较昨日下滑6.41%。

小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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